2025年12月12日，深圳市广通工程顾问有限公司作为中国电子企业协会理事单位受邀出席2025中国电子高峰论坛暨首届电子信息产业金融生态大会，本次活动以“产融协同·聚力创新”为主题，汇聚“政产学研金服用”有关领导、专家等，共话电子信息产业与金融深度融合路径，并发布多项实质性成果，助力产业高质量发展。
群英汇聚，大咖云集
中国电子企业协会会长罗涛代表主办方致欢迎辞，中国科学技术协会原党组成员、书记处书记宋南平出席并致辞，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席并讲话，中国工程院郑纬民教授出席并作专题演讲。还有来自有关政府部门的领导及部分中国电子企业协会副会长、部分省市行业协会领导，电子信息产业知名企业、主要金融机构、相关科研院所、高校等负责人，以及行业服务机构、媒体代表等约800人参加本次活动。
权威发布，专业赋能
活动上，一系列重磅成果和标准密集发布，为产融精准对接和产业高质量发展提供了实实在在的“导航仪”和“度量衡”。李宏伟总工程师发布的《2025—2026年电子信息产业金融深度融合年度报告暨区域发展指南》，如同一份详尽的产业投资地图。刘华鲁副主任发布的《硬科技属性评价规范》与《企业成长性评价规范》两项团体标准，旨在解决金融机构“看不懂、评不准”企业的核心痛点，让“硬科技”有了可量化、可比较的评估标尺。
中国电子企业协会发布的“数字化服务平台”和《信息系统 集约化运维服务标准体系》等八项团体标准，为电子信息产业数字化、智能化、高端化发展提供了专业服务平台与指南， 这些成果的集中亮相标志着中国电子企业协会正通过标准化、数字化推动产融结合和产业创新走深走实。
精品亮相，实景交融
活动还举办了电子信息产融合作、标准与技术成果转化、智能成型工艺及装备专题研讨，分别围绕产融协同、标准筑基、数智驱动等内容展开系统探讨与实践推进，以高质量服务助力我国电子信息产业高质量发展。
作为活动重要组成部分，“创新与金融新生态展示”同期举办，先进Micro-LED显示模组、智能机架服务器、基础软件的中间件、跨卫星即时数据服务、RISC-V架构8核桌面级CPU芯片产品、发光芯片和信芯AI画质芯片H7、人形机器人等硬科技产品均在展会上进行了展示。
活动的成功举办是产业界与金融界推动“科技－产业－金融”良性循环的积极响应与实践探索，拉开了我国电子信息产业产融协同、融合创新的时代序幕，为我国电子信息产业的高质量发展与产业金融生态化繁荣作出了积极贡献。